Apple hat laut Bloomberg-Bericht Gespräche mit zwei alternativen Chipherstellern aufgenommen: Intel und Samsung. Apple-Manager schauten sich dabei Samsungs neues Werk in Texas persönlich an. Der Schritt signalisiert, dass Apple aktiv nach Wegen sucht, seine Chip-Lieferkette breiter aufzustellen — weg von der fast vollständigen Abhängigkeit von TSMC, mit der das Unternehmen seit über einem Jahrzehnt arbeitet. Gleichzeitig hält Bloomberg fest, dass Apple erhebliche Bedenken gegenüber Nicht-TSMC-Technologie hat und möglicherweise keinen der alternativen Partner letztlich beauftragen wird.
- Apple führt erste Gespräche mit Intel und Samsung über eine US-Chipfertigung, um die kritische Abhängigkeit von TSMC zu mindern.
- Ein kurzfristiger Wechsel ist unrealistisch, da beide Konkurrenten bei Technologie und Produktionskonsistenz noch deutlich hinter TSMC liegen.
- Auch ohne direkte Aufträge setzt diese mögliche Diversifizierung den bisherigen Alleinlieferanten strategisch unter enormen Druck.
Strategische Diversifizierung gegen TSMC-Dominanz
Die Abhängigkeit von einem einzigen Auftragsfertiger ist für ein Unternehmen der Größenordnung Apples ein strukturelles Risiko — das zeigen die anhaltenden Kapazitätsengpässe, die der globale KI-Datencenter-Boom bei TSMC erzeugt. Apple nutzt TSMC für alle aktuellen A-Series- und M-Series-Chips; die für 2026 erwarteten A20- und A20-Pro-Prozessoren setzen weiterhin auf TSMCs 2-Nanometer-Prozess. Ein Wechsel ist also für die laufende Produktgeneration ausgeschlossen. Der Haken bei Intel und Samsung: Beide Fertigungspartner liegen technologisch und bei der Produktionskonsistenz noch deutlich hinter TSMC, wie MacRumors und Engadget übereinstimmend berichten. TSMC kontrolliert aktuell über 90 % des Marktes für fortschrittliche Halbleiter, was die Verhandlungsposition von Apple erschwert.
Laut Berichten von 9to5Mac können weder Intel noch Samsung die Art von Produktionsvolumen und -verlässlichkeit bieten, die TSMC zur dominanten Kraft gemacht hat. Dennoch hat Apple das Ziel ausgegeben, bis Ende 2026 rund 100 Millionen SoCs auf US-Boden fertigen zu lassen — ein Vorhaben, das bisher primär über die neuen TSMC-Fabs in Arizona realisiert wird. Ein Blick auf die Konkurrenzsituation zwischen TSMC und ASML verdeutlicht zudem, wie komplex der Aufbau alternativer High-End-Kapazitäten ist.
Realistisch betrachtet liegt jede mögliche Zusammenarbeit mit Intel oder Samsung frühestens ab 2027 im Bereich des Möglichen — und selbst das ist spekulativ. Apple prüft, ob alternative Fertigungspartner für bestimmte Produkte außerhalb der iPhone-Kernlinie infrage kommen. Für DACH-Entscheider und Tech-Beobachter ist das Szenario dennoch relevant: Wenn Apple tatsächlich beginnt, seine Chipfertigung geografisch und partnerschaftlich zu diversifizieren, verändert sich das Machtgefüge in der globalen Halbleiterindustrie grundlegend. TSMC verliert dabei nicht sofort Marktanteile — aber die Verhandlungsposition des taiwanischen Herstellers gerät unter Druck, sobald Apple glaubhaft Alternativen vorweisen kann.
❓ Häufig gestellte Fragen
✅ 10 Claims geprüft, davon 10 mehrfach verifiziert
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